標本的晶洞採探小過程 在找到此一小洞孔後,根據礦脈走向推測、並以工具磨划岩石表面/輕敲石表面,按聲音及震動感可得知內裏有一不會太大的晶洞,故沿上述平鑿位置開孔 |
在右上方開孔後,考慮晶洞的分佈及對晶體的最低破壞程度後、沿預計的虛線所示鑿出淺溝,讓石塊應力裂開 |
沿上圖虛線開鑿後,見散落石灰的位置已出現坑溝 |
已出現明顯裂縫 |
仍未能取出,續沿預計好的位置再加以鑿孔 |
後再沿裂縫不同位置輕力頻敲讓其遁出,也是避免進一步不必要的破壞(如晶體) 已可分離,與預計一致未有破裂 |
已可取出 |
此晶洞的首件標本(上方晶洞面) |
晶洞雖較狹窄,但見仍延伸往下 |
故續沿線下採(見在石灰中劃出的痕線) |
其他採出的標本 |
下方空間已剩下不多 |
清洗後例子:
包含:放射/葡萄狀(radial/botryoidal)的銀星石(wavellite)/水鎂石(brucite)/[水砷鋅礦?(adamite)]、及方解石、石英、綠泥石、白雲石等--01 (按圖片可查看原圖) |
有興趣全部可到礦石集(十一)查看
沒有留言:
發佈留言